銅/鉬/銅材料-長沙升華微電子材料有限公司

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銅/鉬/銅材料

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銅/鉬/銅材料

銅/鉬/銅是類似“三明治”結構的復合材料，芯材為金屬Mo，雙面覆以純銅。

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銅/鉬/銅是類似“三明治”結構的復合材料，芯材為金屬Mo，雙面覆以純銅。其膨脹系數等性能具有可設計性，同時兼具有高強度、高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經常應用在一些比較重要的場合，用作熱沉、引線框和多層印刷電路板（PCB）的低膨脹與導熱通道。

產品特色：

☆ 可提供大面積板材（長400mm,寬200mm)
☆ 可沖制成零件，降低成本
☆ 見面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊
☆ 可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配
☆ 高的熱導率
☆ 無磁性

銅/鉬銅/銅材料性能表

Cu/Mo/Cu 厚度比	密度 g/cm³	熱膨脹系數 10^-6/K	熱導率 TC W/m. K x-y方向	熱導率 TC W/m. K x-z方向
1:1:1	9.4	9.4	300~310	240~250
1:2:1	9.6	7.7	260~270	210~220
1:3:1	9.7	6.9	230~240	190~200
1:4:1	9.8	6.2	210~220	170~180
13:74:13	9.9	5.8	190~200	160~170

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