銅/鉬-銅/銅材料-長沙升華微電子材料有限公司

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銅/鉬-銅/銅材料
銅/鉬-銅/銅也是三明治結構，芯材為金屬Mo70Cu合金，雙面覆以純銅。其厚度比例1:4:1，具有高強度，高熱導率以及可沖制成型等特點。因此，它經常應用射頻、微波和半導體大功率器件封裝中。

產品特色
☆比銅/鉬/銅材料有更高的熱導率
☆可沖制成零件，降低成本
☆界面結合牢固，可反復承受850℃高溫沖擊
☆可設計的熱膨脹系數，與半導體和陶瓷等材料相匹配
☆無磁性

銅/鉬-銅/銅材料性能表

Cu/Mo70Cu/Cu 厚度比	密度 g/cm³	熱膨脹系數 10^-6/K		熱導率 w/m·K
1:4:1	9.46	X-Y	X-Z	X-Y	X-Z
1:4:1	9.46	7.2	9.0	340	300

cu/mo-cu/cu,cpc

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