電子封裝就是把構成電子器件或集成電路的各個部件按規定的要求實現合理布置、組裝、鍵合、連接、與環境隔離和保護等操作工藝，達到防止水份、塵埃及有害氣體對電子器件或集成電路的侵入，減緩震動、防止外力損傷和穩定元件參數的目的。

進入21世紀，我國電子元器件、集成電路等電子市場快速發展，電子封裝材料行業與集成電路、電子元器件行業發展聯系較為密切。隨著我國電子元器件行業的快速發展壯大，極大地刺激了電子封裝行業的發展，電子封裝行業的發展前景不斷得到提升。

同時，隨著電路密度和功能的不斷提高，電子元件融合的功能也越來越多，對封裝技術提出了更多更高的要求，一般的電子封裝材料已經不斷滿足市場發展的需求，這就使得人們加大、加快了對新型電子封裝材料的研發和生產。相比國外知名封裝材料生產企業來說，我國在新型電子封裝材料中的研發水平和產品的市場發展情況等方面，整體還處于較低的水平，產品技術發展空間較大，整個新型電子封裝材料行業還處于快速發展的成長期階段。