2017年，全球電子封裝材料總市場規模為4885.6百萬美元，近年來穩步增長，根據QYR分析，預計到2023年底市場將達到6104.9百萬美元。其中一個顯著特點電子封裝材料市場是與下游半導體和IC以及PCB制造商的合作，特別是對于該行業的大公司。

從地理位置來看，大中華區，美國，歐洲和日本的消費市場領先。就2017年而言，大中華區擁有最大的市場份額，銷售收入約為1975.5百萬美元，其次是美國，2017年市場份額約為14.76％。中國將繼續在全球市場中發揮重要作用。