第四屆炬光科技激光應用行業論壇

2019年9月19日，長沙升華微電子材料有限公司總經理姜國圣及副總經理周俊應邀參加第四屆炬光科技激光應用行業論壇。該論壇誕生于2015年，經過四屆的精心打造，已成為國內高功率半導體激光器及微光學行業的重要產學研交流平臺。

電子封裝材料行業動態（六）

開展進一步研究提高?WCu /Mo Cu合金的性能，保持其作為封裝材料價值優勢的工作已迫在眉睫。

工業激光器行業發展現狀

近年來，中國激光設備市場發展快速，激光加工領域不斷開拓.....

電子封裝材料行業動態（五）

從我國新型電子封裝材料行業發展的現狀來看，新型電子封裝材料的需求市場主要集中在華東、華北、華南三大地區。

電子封裝材料行業動態（四）

進入21世紀，我國電子元器件、集成電路等電子市場快速發展，電子封裝材料行業與集成電路、電子元器件行業發展聯系較為密切。

電子封裝材料行業動態（三）

2017年，全球電子封裝材料總市場規模為4885.6百萬美元，近年來穩步增長......

電子封裝材料行業動態（二）

由于集成電路的集成度迅猛增加，?導致芯片發熱量急劇上升，使得芯片壽命下降.........

5G正在推動射頻前端的封裝創新

5G正在推動射頻前端的封裝創新

5G光器件之散熱分析

速率越來越高，體積越來越小，這是光器件發展的必然趨勢，同時也給光器件內部熱管理帶來較高要求，如何快速有效的進行散熱是個必須嚴肅對待的問題。

5G射頻將帶給封裝產業怎樣的機會

5G將為外包半導體封測廠商（OSAT）帶來更多封裝業務

電子封裝材料行業動態（一）

電子封裝材料的發展趨勢

電子封裝材料

電子封裝材料，熱沉材料