電子封裝材料的主要性能要求

封裝材料起支撐和保護半導體芯片和電子電路的作用，以及輔助散失電路工作中產生的熱量。
作為理想的電子封裝材料必須滿足以下幾個基本要求：
①低的熱膨脹系數；
②導熱性能好；
③氣密性好，能抵御高溫、高濕、腐蝕和輻射等有害環境對電子器件的影響；
④強度和剛度高，對芯片起到支撐和保護的作用
⑤良好的加工成型和焊接性能，以便于加工成各種復雜的形狀；
⑥對于應用于航空航天領域及其他便攜式電子器件中的電子封裝材料的密度要求盡可能的小，以減輕器件的質量。