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    金屬基復合電子封裝材料的制備方法
    一、液態法
    該法包括氣體壓力滲透鑄造法、 擠壓鑄造法和無壓滲透鑄造法等。 氣體壓力滲透鑄造法是利用氣體傳遞壓力, 將熔化后的金屬壓滲預制件中而得到復合材料。預制件可用普通壓制、粉漿澆注和注射成型方法制得。此法生產電子封裝材料十分有效,可以獲得添加顆粒體積百分數達 50%~80%的復合材料。 但存在生產過程較慢、施加壓力較小的缺點。擠壓鑄造法是先將增強體做成預制件, 預制件放入模子中, 通過液態壓力作用將熔化的金屬滲入增強體預制件中, 盡管生產的電子封裝材料中會存在一定的殘留氣體,但其生產的材料質量較好,同時兼備生產周期短可以批量生產的優點。 缺點是生產費用較高,對滲透壓力及模具有很高的要求;零件的形狀復雜性受到很大限制。無壓滲透鑄造法的制造過程是: 先把基體合金鑄錠放入到預制件上, 通入含有 N2的可控氣氛,加熱直到合金熔化自發滲入到預制件中。 優點是 Si CP量可根據需要而變化,生產較低,可以生產形狀復雜的網格狀電子封裝材料。 主要缺點是:必須在 N2可控氣氛中進行,預制件某些部位不能完全滲透,產品中有一定量的氣孔,生產過程的時間較長。
    二、固態法
    固態法包括固態擴散法和粉末冶金法固態擴散法。 固態擴散法是制造連續纖維增強金屬基復合材料的方法之一,這種方法工藝復雜、成本較高、難度大。 粉末冶金法是將包括粉末(基體和增強體)按一定比例混合, 壓制, 在真空或者惰性氣體保護下燒結, 然后進行熱等靜壓或等靜壓軋制。 粉末冶金法的優點是材料的顆粒分布均勻,力學性能比較好、基體和增強體的范圍可選, 增強體體積分數可以達到55%, 是一種非常適合制備各種低脹顆粒增強鋁基復合材料的方法。缺點是原材料和設備成本高,制造出的復合材料的內部組織出現不均勻現象, 孔洞率較大,因此必須對復合材料進行二次塑性加工,以提高其綜合力學性能。 另外粉末冶金法德工藝比較復雜,而且都必須在密封、真空或保護氣氛下進行,設備及生產成本較高,零件的結構和尺寸均受限制。
    三、噴射沉積法
    利用噴射沉積成形技術制備顆粒增強金屬基復合材料是該技術近年來發展的一個重要方向。 但現行的國內外的該制備技術大多是在噴射沉積成形過程中將一定量的增強相顆粒噴入霧化錐中, 與金屬熔滴強制混合后在沉積器上共沉積以獲得復合材料坯件。這類方法的最大缺點是增強顆粒利用率低,材料制備成本高。
     
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